聚酰亚胺具有卓越的耐高温性能,熔点可高达600℃,耐低温性能也很好,聚酰亚胺薄膜的使用温度范围可自-270℃至400℃。聚酰亚胺具有优异的耐磨性,摩擦系数低,良好的力学性能,高介电强度和良好的耐辐照性能。在化学性能方面,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐有机溶剂性能,耐稀酸,但能被碱和浓酸腐蚀。
聚酰亚胺薄膜可用于挠性印刷电路板,是替代硅片的理想材料。尽管聚酰亚胺薄膜价格较高,但由于其优异的性能使之在电子、航空、宇航、电机、电缆等方面开辟了很大的市场。另外,还有一定量的聚酰亚胺薄膜用作渗透膜。国产电绝缘用聚酰亚胺薄膜的性能如表1-1-28所示。