展会

课题

方向

会议议题

参与机构

嘉宾

2016年12月17日议程安排

大数据及趋势

《智能手机10年的发展回顾报告及未来发展分析》

CINNO机构

分析师

《5G概念+物联网+手机单元化趋势分析》

南京邮电大学

闵永刚/博士

显示与触摸

《显示技术的过去+现在+未来》

国家千人计划

严群/博士

《新型柔性显示材料的研究与应用》

华南理工大学

李军/教授

《OLED/柔性/3D曲面何去何从？》

三星/LG

确认中

外壳与涂料

《哪些材料会是中低端手机的钟爱？》

长虹集团

雷春堂/博士

《纳米注塑缺陷分析及金塑结合工艺的应用》

长盈精密

梁世杰/经理

《玻璃/陶瓷/非金属，手机下一个热点？》

日本京瓷

确认中

《钛材在3C行业的应用解读》

湖南湘投金天

研发博士后

《铝材料在3C产业的应用及趋势》

西南铝业

研发中心

《色彩在终端上的应用和流行趋势》

广州色哲

张嵘/教授

圆桌会议互动

【华为/小米/OPPO/魅族/TCL/联想研发中心成员】

1.关于外壳盖板：3D玻璃、液态金属、陶瓷、蓝宝石，谁将引领回来？

2.关于指纹识别：蓝宝石、涂覆式(coating)、陶瓷盖板、玻璃，谁将是主流？

3.无边框、曲面屏、柔性屏，谁将是主流？

4.双摄像头、无线耳机、无线充电，会被跟风吗？

5.type-c带来的机遇与挑战？

17日湖南政府欢迎晚宴/资源对接会

2016年12月18日议程安排

结构与材料

《研磨抛光工艺大揭秘？》

美国/莱玛特

研发总监

《如何提升手机散热性能？》

日本/柯尼卡

研发经理

《面对苹果三星的“三防”，我们该怎么办？》

日本/大金

研发中心

《手机行业中的资源节约/环保友好型材料与器件》

哈尔滨工业大学

白永平/教授

《电子胶粘材料在智能终端中的应用及发展趋势》

国际专家

刘兵/博士

《模切市场的未来之路及产业结构分析》

A公司供应商

总经理

自助午餐/交流洽谈

序号

嘉宾身份

公司名称

姓名

职位

1

主讲嘉宾

南京邮电大学

闵永刚

教授

2

主讲嘉宾

哈尔滨工业大学教授

白永平

博士

3

主讲嘉宾

长虹集团

严群

博士

4

主讲嘉宾

新加坡专家

刘兵

博士

5

主讲嘉宾

瑞典NCS色彩学院

张嵘

导师

6

主讲嘉宾

长盈精密研发部

梁世杰

研发经理

7

主讲嘉宾

四川长虹电器

雷春堂

博士后

8

手机

宇龙计算机通信

冀方冉

工程师

9

电器

格力电器

吕红蕾

工业设计师

10

3C

联想集团

李广友

CMF

11

3C

Tp-link

Saya

CMF supervisor

12

3C

深圳传音控股有限公司

谢精一

CMF设计师

13

3C

柔宇科技有限公司

郭广凤

CMF

14

手机

智慧海派科技

胡能发

ID概念设计师

15

手机

酷派

成亚宁

高级CMF工程师

16

手机

深圳传音控股有限公司

鲁林海

设计总监

17

手机

珠海市魅族科技有限公司

李生

采购总监

18

手机

小米科技

刘超

CMF

19

设计

深圳市光声宝电子有限公司

张靳阳

总经理

20

汽车

丰田合成(佛山)汽车

袁家清

课长

21

设计

沃科声科技有限公司

苏兆梁

材料与表面处理经理

22

手机

格力电器股份有限公司

何巨华

工业设计师

23

手机

上海与德通讯技术有限公司

张晓琼

CMF设计师

24

手机

华为手机

郜成杰

技术专家

25

手机

长虹集团

万虎

部长

26

手机

三星手机

陈雪辉

研发部经理

27

设备

东莞市普立希机电设备有限公司

李金耀

经理

28

模切加工

深圳市丰融达科技发展有限公司

翁运来

总经理

29

手机

宇龙计算机通信

蔡秋霞

高级CMF工程师

30

模切加工

东莞德卡电子元器件有限公司

马光明

总经理

31

手机

华为技术有限公司

张海希

结构工程师

32

手机

华为技术有限公司

姜浩

结构工程师

33

手机

华为技术有限公司

薛顺曹

工业工程部部长

34

手机

华为技术有限公司

赵岩峰

材料工艺工程师

35

手机

步步高

陈云涛

材料工程师

36

手机

步步高

于祥军

供应资源开发工程师

37

手机

联想集团

施金忠

总监

38

手机

联想集团

周文荣

高级工程师

39

手机

Oppo

朱士强

CMF工程师

40

手机

Oppo

袁于华

——

41

手机

vivo

许经纬

工业设计师

42

手机

努比亚

胡文垒

CMF设计师

43

手机

中兴通讯

万志成

工业设计

44

手机

中兴通讯

罗文科

CMF&ODM 经理

45

手机

三星电子研究院

黄贤良

——

46

手机

一加手机

刘浩然

ID Team Manager

47

手机

TCL

魏美贤

CMF工程师

48

手机

TCL

楊朋杰

Senior CMF Designer

49

手机

魅族科技

张崇成

——

50

手机

魅族科技

农何虎

——

51

手机

酷派集团

郭樟根

研发·结构部副经理

52

材料

日本DIC

大地尉夫

技术高级经理

53

材料

广州DIC

陈全斌

高级营业经理

54

材料

深圳市利丰达科技有限公司

邓远峰

营业经理

55

材料

深圳市利丰达科技有限公司

邓峰

营业经理

56

材料

日本东丽

尾关一平

营业经理

57

材料

双日株式会社

郑凯伦

营业经理

58

材料

双日（香港）有限公司

宫坂启之

部长

59

材料

长濑（香港）有限公司

王锦华

电子部总经理

60

材料

长濑（香港）有限公司

陈智扬

电子部高级营业经理

61

材料

长濑（香港）有限公司

刘震东

营业经理

62

材料

长濑（香港）有限公司

陈柏轩

营业经理

63

材料

长濑（香港）有限公司

 廖宜强

电子部

64

产品设计

深圳市佳简几何工业设计有限公司

李锋

结构总监

65

产品设计

深圳市佳简几何工业设计有限公司

魏民

创始人

66

手机

TCL

孙凯

CMF主管

67

院校

南华大学

吴红枚

教授

68

院校

南华大学

王国平

教授

69

手机

360手机

郭少杰

高级CMF工程师

70

手机

360手机

 谷翠娟

高级CMF工程师

71

手机

宇龙

何莉

经理

72

自动化

广东金三甲精密科技有限公司

廖冬华

总经理

73

3C

海信

丁利华

主管工程师

74

3C

海信

程安安

——

75

手机

天珑无线科技有限公司

曹立

结构技术规划主管

76

手机

天珑无线科技有限公司

石永博

高级结构工程师

77

手机

天珑无线科技有限公司

周兴河

模具主管

78

配套

汇顶科技

蔡军

结构工艺总监

79

手机

E人E本

杨红庆

——

80

3C

长虹通讯

周广

——

81

3C

华硕电脑(上海)有限公司

周勇

规划项目总监

82

手机

三星

高云

高级研究员

83

手机

三星

王凤珍

总经理

84

手机

华为技术有限公司

薛顺曹

工业工程部部长

85

手机

华为技术有限公司

赵岩峰

材料工艺工程师

86

手机

魅族科技

徐真真

87

手机

小辣椒

彭高羽

CMF

88

手机

小辣椒

刘城

CMF

89

手机

小辣椒

宋侃

总监

90

手机

TCL

孙凯

CMF主管

91

手机

TCL

李奔

CMF设计师

92

手机

TCL

王成彬

CMF设计师

93

手机

TCL

魏美贤

CMF

94

手机配件

深圳市银宝山新科技股份有限公司

莫明相

CMF

95

手机

一加手机

刘兵

CMF

96

手机

智慧海派

付桂兰

CMF

97

设备

大族激光科技产业集团股份有限公司

冯杰

机床事业部总监

98

手机

智慧海派

吕嘉莉

CMF

99

模具

深圳市博业模具压铸有限公司

罗永生

总经理

100

材料

深圳市亿铖达工业有限公司

朱家舜

副总

101

手机

宇龙酷派

江万辉

主管

102

手机

深圳金立通信设备有限公司

陈志锋

工业设计师

103

手机

深圳金立通信设备有限公司

简思鑫

工业设计师

104

手机

努比亚技术有限公司

胡文垒

CMF

105

通讯服务

一样商行

周科

老板

106

手机

华为技术有限公司

姚璐鹏

工业设计师

107

手机

深圳东铁通讯

李彥飛

CEO

108

手机

深圳东铁通讯

叶达

COO

109

辅料配件

江苏加彩科技有限公司

董事長

董事長

110

手机配套

惠州恒铭达电子科技有限公司

吕军

总监

111

材料

耐恒集团

曾曙

市场经理

112

材料

日东（香港）有限公司

 William

营业经理

113

材料

日东（香港）有限公司

林泳生

营业三课

企业类型

2人

超过1人

超过2人

手机品牌、方案公司、院校机构

免费

1000元/人

600元/人

产业链ODM加工、材料研发、设备配套

1人

2人

3人

11月20日之前报名

2000元/人

1800元/人

1500元/人

12月1日之前报名

2500元/人

2200元/人

1800元/人

本次会议限制500人，报完即止！

备注：

1、以上所有费用含2天会议费用、4餐2早、2晚四星住宿、会刊资料等费用。

2、可以通过线上报名，微信/支付宝/个人账户/公司账户4种方式付款。

开具普通发票

对公账户

个人账户

开户行：招商银行东莞南城支行

开户名：东莞市木莫信息技术有限公司

帐号：769904270910902

开户行：招商银行东莞南城支行

开户名：申长科

帐号：6225887694572641

备注

请汇款后把单号及报名人员信息发邮件：ceo@moqiehome.com